標題：昇陽半導體 公告本公司國內第一次無擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜

日期：2022-10-26

股票代號：8028

公司名稱：昇陽半導體

發言時間：2022-10-26 15:45:58

說明：
1.事實發生日:111/10/26
2.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:本公司國內第一次無擔保轉換公司債自民國108年11月13日開始發行　
至111年11月13日到期，依本債券發行及轉換辦法辦理到期還本事宜，並自111年
11月14日起終止上櫃買賣。
6.因應措施:到期時依債券面額之100.7519%以現金一次償還。
7.其他應敘明事項:
(1)本公司國內第一次無擔保轉換公司債將於民國111年11月13日到期，並於到期日之
次一營業日起(111年11月14日)終止上櫃買賣，債券持有人最遲應於111年11月11日
前(因到期日111年11月13日適逢假日故提早至前一個營業日)向往來證券商辦理轉
換手續。
(2)依本公司國內第一次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法第六條規定，到期時依債
券面額之100.7519%以現金一次償還。
(3)本公司預計於111年11月25日將到期償還款項以匯款或掛號郵寄禁止背書轉讓支票
方式交付各債權人，郵匯費將自償還價款中扣除。