主旨: 代子公司Lemtech Technology Limited公告新增資金貸與
金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」
第22條第1項第3款之規定
股票代號:4912
發言時間:2022-08-28 20:13:54
說明:
1.事實發生日:111/08/26
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:聯德精密工業股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
關聯公司
(3)資金貸與之限額(仟元):237,229
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):149,700
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):149,700
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):30,000
(2)累積盈虧金額(仟元):124,676
5.計息方式:
3%
6.還款之:
(1)條件:
可提前還款或到期一次付清
(2)日期:
視資金狀況於貸與期限一年內還款
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
765,978
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
23.93
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司名稱由「中和羊毛工業股份有限公司」
更名為「雋揚國際股份有限公司」
公告期間:111年7月15日至111年10月14日
股票代號:1439
發言時間:2022-08-29 07:00:02
主旨: 公告本公司董事會決議增加投資
聯德電子科技(常熟)有限公司案
股票代號:4912
發言時間:2022-08-28 22:33:37
主旨: 本公司新增背書保證金額達公告標準
股票代號:4912
發言時間:2022-08-28 20:15:56
主旨: 本公司新增資金貸與金額達「公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則」第22條第1項第3款之規定
股票代號:4912
發言時間:2022-08-28 20:15:05
主旨: 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條
第1項第1款規定辦理公告
股票代號:4912
發言時間:2022-08-28 20:14:50
主旨: 本公司獲選為臺南市安平二期國宅社區都市更新案投資
新建工程之最優申請人
股票代號:1436
發言時間:2022-08-28 19:36:59
主旨: 本公司接獲美國食品藥物監督管理局(FDA)通知,精能研發
之StimOn Pain Relief System經皮電刺激器通過FDA 510(k)
實質等同性(Substantial equivalent)認定及上市許可。
股票代號:6852
發言時間:2022-08-28 18:04:35
主旨: 代子公司太景生物科技股份有限公司公告奈諾沙星靜脈輸液
通過俄羅斯MoH新藥審查,取得新藥核准事宜
股票代號:4157
發言時間:2022-08-28 14:13:25
主旨: 公告本公司名稱由「碩鑽材料股份有限公司」更名為「華旭矽材
股份有限公司」,公告期間:111年7月14日至111年10月13日。
股票代號:6682
發言時間:2022-08-28 07:00:02
主旨: 公告本公司名稱由『康呈生醫科技股份有限公司』
更名為『康呈科技股份有限公司』
公告期間:111年07月11日至111年10月10日。
股票代號:6236
發言時間:2022-08-28 07:00:02