標題：昇陽國際半導體 本公司董事會決議辦理現金增資發行新股供初次上巿前公開承銷 事宜

日期：2018-06-05

股票代號：8028

公司名稱：昇陽國際半導體

發言時間：2018-06-05 18:24:06

說明：
1.董事會決議日期:107/06/05
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘轉增資，則不含配發給員工部份):15,580,000股
4.每股面額:新台幣10元整
5.發行總金額:新台幣155,800,000元
6.發行價格:暫定發行價格為每股新台幣24.60元溢價發行。
7.員工認購股數或配發金額:依公司法第267條規定，保留本次發行股數之15%，
計2,337,000股由員工認購。
8.公開銷售股數:13,243,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):依本公司106/5/25
股東常會決議，由原股東放棄優先認購權利，全數提撥公開承銷。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長
洽特定人認購之。對外公開承銷認購不足部分，依「中華民國證券商業同業公會證券
商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行之股份均採無實體發行，發行之新股權
利義務與原已發行普通股股份相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:本次現金增資發行新股之增資基準日、發行條件及其他相關事項包
括各項未盡事宜暨主管機關指示或為因應客觀環境而須變更時，擬授權董事長全權
處理。