標題：昇陽半導體 本公司董事會決議通過銀行聯貸案

日期：2022-01-21

股票代號：8028

公司名稱：昇陽半導體

發言時間：2022-01-21 16:31:37

說明：
1.事實發生日:111/01/21
2.契約或承諾相對人:臺灣土地銀行等聯合授信銀行團
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自本授信案首次動用日起算至屆滿七年之日止。
5.主要內容（解除者不適用）:總額度為新台幣30億元之聯合授信合約
6.限制條款（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理
7.承諾事項（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依聯合授信合約辦理
9.對公司財務、業務之影響:改善財務結構及充實營運週轉金
10.具體目的:增建廠務設備、購置機器設備及充實營運週轉金
11.其他應敘明事項:無。