標題：惠特 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第三款公告
日期：2018-09-11
股票代號：6706
發言時間：2018-09-11 16:44:58
說明：
1.事實發生日:107/09/11
2.發生緣由:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第三款公告
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:
(1)事實發生日：107/09/11
(2)接受資金貸與之:
(a)公司名稱: 惠展科技(廈門)有限公司
(b)與資金貸與他人公司之關係: 本公司百分之百轉投資之子公司
(c)資金貸與之限額(仟元):318,810
(d)原資金貸與之餘額(仟元):0
(e)本次新增資金貸與之金額(仟元): 80,000
(f)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資
金貸與:是
(g)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元): 80,000
(h)本次新增資金貸與之原因: 因應營運所需
(3)接受資金貸與公司所提供擔保品之內容:無
(4)接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元):0
(5)接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元):46,575
(6)接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-11,872
(7)計息方式:不低於本公司平均借款利率，並得視公司資金成本機動調
整按月利息。
(8)還款之條件:到期一次償還本金及利息
(9)還款之日期:自首次動撥日起一年為限
(10)迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):80,000
(11)迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表
淨值之比率:5.02%
(12)公司貸與他人資金之來源：母公司
(13)其他應敘明事項:無
