標題：惠特 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十五條第一項第四款公告
日期：2018-08-29
股票代號：6706
發言時間：2018-08-29 13:05:48
說明：
1.事實發生日:107/08/28
2.發生緣由:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十五條第一項第四款公告
3.因應措施:無
4.其他應敘明事項:
(1)事實發生日：107/08/28
(2)被背書保證之:
(a)公司名稱: 惠展科技(廈門)有限公司
(b)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%轉投資之子公司
(c)背書保證之限額(仟元):797,026
(d)原背書保證之餘額(仟元):0
(e)本次新增背書保證與之金額(仟元):80,000
(f)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000
(g)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(h)本次背書保證之原因: 營運初期，其盈餘獲利尚無法支應機器設備及相關費用，
故為子公司之銀行借款進行擔保。
(3)被背書保證公司提供擔保品之內容:無
(4)被背書保證公司提供擔保品之價值(仟元):0
(5)被背書保證公司最近期財務報表之資本(仟元):46,575
(6)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-11,872
(7)解除背書保證責任之條件:授信合約全數清償
(8)解除背書保證責任之日期: 所有合約義務均履行完畢或解除合約之時
(9)背書保證之總限額(仟元): 797,026
(10)迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):80,000
(11)迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:5.02%
(12) 迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:5.33%
(13)其他應敘明事項:無
