標題：日月光投控 代子公司日月光半導體製造股份有限公司公告ASE (Korea) Inc.
等6家子公司對其資金貸與相關事宜
日期：2021-11-17
股票代號：3711
發言時間：2021-11-17 15:52:14
說明：
1.事實發生日:110/11/17
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為所有資金貸與他人公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):58,228,714
(4)原資金貸與之餘額(仟元):6,578,343
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):6,120,400
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):12,698,743
(8)本次新增資金貸與之原因:
營業週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):59,941,438
(2)累積盈虧金額(仟元):54,069,271
5.計息方式:
採浮動利率計息，美金之計息方式以借款日前兩營業日/計息日前一個月底之
倫敦時間上午11點的一個月、三個月或六個月LIBOR利率加碼0.4%~2%或貸出方
的資金成本，另日幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底之
東京時間上午11點的一個月、三個月、六個月或十二個月TIBOR利率加碼0.4%，
每月計息一次。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年至三年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
49,198,334
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
40.04
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構、其他企業
10.其他應敘明事項:
公告子公司貸與日月光半導體製造股份有限公司迄事實發生日止資金貸與餘額明細如下：
1. ASE Test Limited貸與金額為新臺幣15.10083億元
2. ASE (Korea) Inc.貸與金額為新臺幣82.0615億元
3. ISE Labs, Inc.貸與金額為新臺幣8.343億元
4. ASE Japan Co., Ltd.貸與金額為新臺幣5.6304億元
5. ASE Singapore Pte. Ltd.貸與金額為新臺幣13.905億元
6. ASE (US) Inc.貸與金額為新臺幣1.9467億元
以上6家總共貸與總金額為新臺幣126.98743億元
