標題：晶宏 本公司董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債
日期：2021-10-22
股票代號：3141
發言時間：2021-10-22 19:20:52
說明：
1.董事會決議日期:110/10/22
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:晶宏半導體股份有限公司國內
第二次無擔保轉換公司債。
3.發行總額:總面額上限為新台幣捌億元整。
4.每張面額:新臺幣壹拾萬元整。
5.發行價格:依票面金額之101%發行。
6.發行期間:三年。
7.發行利率:票面利率0%。
8.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用。
9.募得價款之用途及運用計畫:償還銀行借款及充實營運資金。
10.承銷方式:採詢價圈購方式辦理。
11.公司債受託人:授權董事長全權處理之。
12.承銷或代銷機構:統一綜合證券股份有限公司。
13.發行保證人:不適用。
14.代理還本付息機構:福邦證券股份有限公司。
15.簽證機構:本次係發行無實體有價證券，故不適用。
16.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:相關辦法將依有關法令規定辦理，
並報奉相關主管機關核准後另行公告。
17.賣回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後
另行公告。
18.買回條件:相關辦法將依有關法令規定辦理，並報奉相關主管機關核准後
另行公告。
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:相關辦法將依有關法令規定辦
理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:相關辦法將依有關法令
規定辦理，並報奉相關主管機關核准後另行公告。
21.其他應敘明事項:
(1)實際發行及轉換辦法授權董事長視金融市場、資本市場狀況與主辦承
銷商共同議定，並授權董事長訂定發行日期，並向財團法人中華民國證券
櫃檯買賣中心申請櫃檯買賣。
(2)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行時效，本轉換公司債
實際發行及轉換辦法、發行條件、本計畫所需資金總額、資金來源、計畫
項目、預計資金運用進度、預計可能產生效益等及其他相關事項，如遇有
法令變更、或經主管機關之修正或指示、或有未盡事宜、或基於營運狀況
評估、或資本市場狀況變化而有修正或調整之必要時，授權董事長全權
處理之，並得代表本公司簽署及辦理一切有關之契約及文件，及代表本公
司辦理相關發行事宜。
