標題：廷鑫 公告本公司及工業技術研究院、國立成功大學與科技部南部科學 工業園區管理局簽訂南科智慧製造產業聚落推動計畫契約書(更正)

日期：2018-08-27

股票代號：2358

公司名稱：廷鑫

發言時間：2018-08-27 17:17:52

說明：
1.事實發生日:107/08/27
2.契約或承諾相對人:工業技術研究院、國立成功大學、科技部南部科學
工業園區管理局
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:107/08/27
5.主要內容（解除者不適用）:本公司提出3D列印技術「積層製造可降解
型鎂合金頸椎前置板研製計畫」，開發工作內容具有材料新穎性並可強
化鎂合金植入醫材應用平台，榮獲107年度科技部南部科學工業園區
管理局南科智慧製造產業聚落推動計畫經費補助，預期成果可加速國
內鎂醫材商品化。
6.限制條款（解除者不適用）:依「科技部南部科學工業園區管理局南科
智慧製造產業聚落推動計畫實施要點」辦理。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:提昇本公司研發計畫。
8.具體目的（解除者不適用）:可加速國內鎂醫材商品化。
9.其他應敘明事項:無