主旨: 本公司董事會通過投資雷傑科技股份有限公司案
股票代號:6706
發言時間:2021-08-06 17:50:35
說明:
1.事實發生日:110/08/06
2.公司名稱:惠特科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:為強化micro-Led巨量轉移、移除技術及PCB載板精細雷射加工技術,
為產業未來發展方向進行技術佈局,落實同業合作與異業結盟發展政策。
本公司8月6日董事會決議,以新台幣5仟萬以內投資雷傑科技股份有限公司。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:授權董事長於5仟萬額度內,依「取得或處分資產處理程序」處理後續
相關投資事宜。
其他重大消息
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股票代號:5277
發言時間:2021-08-06 17:51:54
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發言時間:2021-08-06 17:51:46
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發言時間:2021-08-06 17:51:44
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發言時間:2021-08-06 17:51:31
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發言時間:2021-08-06 17:51:04
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發言時間:2021-08-06 17:49:51
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股票代號:6706
發言時間:2021-08-06 17:49:23
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辦理)
股票代號:6125
發言時間:2021-08-06 17:49:20
主旨: 公告本公司決議訂定除權息基準日
股票代號:2114
發言時間:2021-08-06 17:49:16
主旨: 公告本公司董事會決議變更110年股東常會召開日期
股票代號:6706
發言時間:2021-08-06 17:48:43