標題：利機 澄清有關工商時報110年7月14日B03版新聞報導之資訊

日期：2021-07-14

股票代號：3444

公司名稱：利機

發言時間：2021-07-14 10:42:31

說明：
1.事實發生日:110/07/14
2.公司名稱:利機企業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用。
5.傳播媒體名稱:工商時報
6.報導內容:專攻封裝材料市場的利機（3444）受惠於封測廠產能利用率維持滿載，
上半年接單大成長，6月合併營收1.14億元，第二季合併營收3.25億元，創下九年
新高紀錄。利機看好包括面板驅動IC載具、均熱片、IC載板等三大產品線訂單能
見度直達年底，在供不應求情況下價格可望持續調漲，對下半年營收逐季走高抱
持樂觀看法。利機公告6月合併營收月增6.5％達1.14億元，與去年同期相較成長
59.9％。第二季合併營收季增12.3％達3.25億元，與去年同期相較成長45.3％。
累計上半年合併營收6.13億元，與去年同期相較成長39.9％，表現優於市場預期
。展望下半年，半導體供應鏈漲價趨勢及產能不足效應持續發酵，法人預估利機
下半年營收逐季走高，單月平均可維持1.0億元以上，營收及獲利將明顯超越去
年同期。利機今年以來營運完全不受疫情影響，三大主力產品營運表現皆優於市　
場預期。其中驅動IC相關產品供不應求，訂單能見度已至年底，在上游供應商擴
大對晶圓代工廠及封測廠下單的效應下，利機看好今年驅動IC相關產品全年業績
將續創新高紀錄。
7.發生緣由:不適用。
8.因應措施:純屬媒體及法人臆測，本公司並未公告相關數據。有關本公司相關資訊，以
「公開資訊觀測站」公告為準，特此澄清。
9.其他應敘明事項:無。