標題：華宇藥 公告本公司簽訂專利權有償讓與契約書

日期：2021-05-27

股票代號：6621

公司名稱：華宇藥

發言時間：2021-05-27 16:00:11

說明：
1.事實發生日:110/05/27
2.契約或承諾相對人:長庚大學、劉浩澧教授、邱錫彥教授
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):110/05/27
5.主要內容(解除者不適用):本公司向長庚大學取得「手術導引系統專利」及
「整合擴增實境之手術導航方法及系統專利」之國際專利權及專利申請權。
6.限制條款(解除者不適用):無。
7.對公司財務、業務之影響:應用於本公司微創醫材產品-射頻消融微創手術
（Radio-Frequency Ablation, RFA） 專案開發。
8.簽訂之具體目的或解除之緣由:
「手術導引系統專利」及「整合擴增實境之手術導航方法及系統專利」係為本公司
射頻消融微創手術（Radio-Frequency Ablation, RFA）醫材產品之關鍵技術。
本公司取得相關重要專利，有助於自主產品後續開發。
9.其他應敘明事項:無。