標題：菱生 公告本公司背書保證達處理準則第二十五條第一項第三款公告

日期：2018-08-09

股票代號：2369

公司名稱：菱生

發言時間：2018-08-09 17:26:54

說明：
1.事實發生日:107/08/09
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:迅能半導體股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
母子公司
(3)背書保證之限額(仟元):880348
(4)原背書保證之餘額(仟元):210000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):210000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):175000
(8)本次新增背書保證之原因:
不適用
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):364736
(2)累積盈虧金額(仟元):-244925
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
被背書保證公司完成該背書保證事項債務清償
(2)日期:
被背書保證公司完成該背書保證事項債務清償
6.背書保證之總限額(仟元):
1760695
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
362300
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
6.17
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
30.92
10.其他應敘明事項:
本次並未新增背書保證金額，係新增對迅能半導體股份有限公司投資額，
以致對其背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達公告標準