標題：台積電 本公司代子公司TSMC Global Ltd. 公告董事會通過
募集無擔保美金公司債
日期：2021-02-09
股票代號：2330
發言時間：2021-02-09 19:40:08
說明：
1.董事會決議日期:110/02/09
2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞:
TSMC Global Ltd. 無擔保美金公司債
3.發行總額:不超過美金45億元
4.每張面額:待定
5.發行價格:待定
6.發行期間:視市場狀況決定
7.發行利率:視市場狀況決定
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:一般營業用途
10.承銷方式:待定
11.公司債受託人:待定
12.承銷或代銷機構:待定
13.發行保證人:台灣積體電路製造股份有限公司
14.代理還本付息機構:待定
15.簽證機構:無
16.能轉換股份者，其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:待定
18.買回條件:待定
19.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:無
