標題:台積電 本公司董事會通過募集無擔保普通公司債
日期:2021-02-09
股票代號:2330
發言時間:2021-02-09 19:39:30
說明:
1.董事會決議日期:110/02/09
2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:
台灣積體電路製造股份有限公司無擔保普通公司債
3.發行總額:不超過新台幣1,200億元
4.每張面額:待定
5.發行價格:按票面十足發行
6.發行期間:視市場狀況決定
7.發行利率:視市場狀況決定
8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無
9.募得價款之用途及運用計畫:支應產能擴充計畫及/
或污染防治相關支出
10.承銷方式:待定
11.公司債受託人:待定
12.承銷或代銷機構:待定
13.發行保證人:無
14.代理還本付息機構:待定
15.簽證機構:無
16.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用
17.賣回條件:無
18.買回條件:無
19.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用
20.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用
21.其他應敘明事項:無