標題：泰碩 本公司提供資產供子公司Techmaster Limited(SAMOA) 做為銀行借款之擔保品

日期：2021-01-29

股票代號：3338

公司名稱：泰碩

發言時間：2021-01-29 19:34:29

說明：
1.事實發生日:110/01/29
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:Techmaster Limited(SAMOA)
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):484,632
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):113,560
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):113,560
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為因應集團資金規劃所需
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
擬透過子公司Techmaster向兆豐銀行申請三年期之中期美金肆佰萬元借款
，由本公司提供內湖路302號三樓之不動產供Techmaster做為銀行借款之
擔保品。
(2)價值(仟元):147,442
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):284
(2)累積盈虧金額(仟元):19,544
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
授信合約到期
(2)日期:
授信合約到期
6.背書保證之總限額(仟元):
807,720
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
198,730
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
12.30
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
0.01
10.其他應敘明事項:
本次新增背書保證之金額新台幣113,560仟元,係以背書保證美金400萬
元乘上2021年01月29日台灣銀行即期買進賣出平均匯率28.39來計算