標題：華泰 本公司與頎邦科技股份有限公司進行策略合作並簽署合作契
約
日期：2020-10-17
股票代號：2329
發言時間：2020-10-16 20:10:09
說明：
1.事實發生日:109/10/16
2.契約或承諾相對人:頎邦科技股份有限公司（證券代號為6147）
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:自雙方董事會均決議通過
本合作契約之簽署及同意其生效之日起生效，並持續有效至本合
作契約終止時為止。
5.主要內容（解除者不適用）:
A.本公司與頎邦科技股份有限公司(以下簡稱頎邦科技)為IC封裝
測試代工同業，頎邦科技主要封裝產品為各尺寸TFT-LCD驅動IC
之封裝測試以及凸塊服務，係為中華民國上櫃公司(證券代號為
6147)。
B.為強化本公司競爭力，擬與頎邦科技進行策略合作，包含：
a.由頎邦科技發行新股作為對價，以受讓本公司股東所持有之已
發行普通股股份。本次股份交換之換股比例為頎邦科技以新發行
之普通股每1股交換擬受讓股東所持有之本公司普通股股份5.4股
。
b.由頎邦科技以現金作為對價，取得本公司股東所持有之本公司
已發行私募普通股70,784,915股。
c.由頎邦科技以現金作為對價，認購本公司109年第一次股東臨時
會預定決議通過之私募特別股。
6.限制條款（解除者不適用）:保密義務。
7.承諾事項（解除者不適用）:為進行本合作案，本公司及參與換
股股東擬與頎邦科技等三方共同簽署「合作契約」。
8.其他重要約定事項（解除者不適用）:無
9.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:結合雙方資源，提
升產業優勢。
10.具體目的（解除者不適用）:擬透過股權交易進行策略合作，
以強化雙方在半導體產業發展之競爭力。
11.其他應敘明事項:有關本合作案之一切相關事宜，包含簽署合作
契約等相關文件及與頎邦科技就合作相關事務之協商等，擬授權
董事長全權處理。
