標題:中壽 本公司公告取得台灣積體電路製造股份有限公司
109年度第1期美元無擔保普通公司債
日期:2020-09-23
股票代號:2823
發言時間:2020-09-22 19:12:00
說明:
1.證券名稱:
台灣積體電路製造股份有限公司109年度第1期美元無擔保普通公司債
2.交易日期:109/9/22~109/9/22
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
交易數量:200張
單位價格:面額USD 1,000,000,成交利率:2.70%
交易總金額:USD 200,000,000,約當新臺幣5,831,600,000元整(匯率29.158)
4.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用):
不適用
5.與交易標的公司之關係:
無
6.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股
比例及權利受限情形(如質押情形):
數量:200張
金額:USD 200,000,000
持股比例:不適用
權利受限情形:無
7.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投
資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例
暨最近期財務報表中營運資金數額:
(1)占總資產比例:89.55%
(2)占歸屬於母公司業主之權益比例:1321.80%
(3)最近期財務報表中營運資金數額:不適用
8.取得或處分之具體目的:
資金運用
9.本次交易表示異議董事之意見:
無
10.本次交易為關係人交易:
是
11.交易相對人及其與公司之關係:
交易相對人:凱基證券股份有限公司
與公司之關係:財報關係人
12.董事會通過日期:
不適用
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
14.其他敘明事項:
本公告相關新臺幣金額係依109年9月21日美元:新臺幣匯率1:29.158計算。