標題：友銓 依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條
第一項第二、三款公告
日期：2020-06-05
股票代號：5321
發言時間：2020-06-05 18:03:02
說明：
1.事實發生日:109/06/05
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:友銓電子股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
貸出資金公司：日翔軟板科技股份有限公司
與資金貸與他人公司之關係：本公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):164,330
(4)原資金貸與之餘額(仟元):73,940
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):123,940
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):349,732
(2)累積盈虧金額(仟元):68,966
5.計息方式:
本借款利息按年利率3％計算，每月支付利息。
6.還款之:
(1)條件:
借款之本金清償方式為機動性還本，每月借款利息隔月10日電匯付款。
(2)日期:
借款之本金清償方式為機動性還本，每月借款利息隔月10日電匯付款。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
123,940
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
22.80
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
