標題：日月光投控 公告台灣福雷電子(股)公司等5家子公司對本公司之 資金貸與相關事宜

日期：2020-06-04

股票代號：3711

公司名稱：日月光投控

發言時間：2020-06-04 15:03:05

說明：
1.事實發生日:109/06/04
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日月光投資控股股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
為所有資金貸與他人公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):90,084,413
(4)原資金貸與之餘額(仟元):36,030,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,600,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):37,630,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):43,349,296
(2)累積盈虧金額(仟元):35,461,493
5.計息方式:
採浮動利率計息，新台幣之計息方式以借款日前兩個營業日/計息日前一個月底
台北時間上午11點半的一個月台北金融業拆款定盤利率加碼0.2%，或以貸出方
資金成本計算。
6.還款之:
(1)條件:
到期一次償還或提前償還
(2)日期:
依實際動撥日起算一年為到期日
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
58,331,092
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
51.23
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身、金融機構
10.其他應敘明事項:
公告子公司貸與本公司迄事實發生日止資金貸與餘額明細如下：
1. 日月光半導體製造(股)公司貸與金額為新臺幣282.5億元
2. 台灣福雷電子(股)公司貸與金額為新臺幣44.8億元
3. 日月光電子(股)公司貸與金額為新臺幣10億元
4. 日月瑞(股)公司貸與金額為新臺幣4億元
5. 矽品精密工業(股)公司貸與金額為新臺幣35億元
以上五家總共貸與總金額為新臺幣376.3億元