標題：力晶 公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I622169專利

日期：2018-06-29

股票代號：5346

公司名稱：力晶

發言時間：2018-06-29 16:08:13

說明：
1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:
半導體元件的製造方法
2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/04/21
3.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 53,800
4.其他應敘明事項:
一種半導體元件的製造方法，包括以下步驟。於基底上分別形成第一應力層與第
二應力層。於第一應力層與第二應力層上形成緩衝層。對基底進行佈植製程，以
於第一應力層與第二應力層的下方的基底中形成預切割面。進行接合處理，以將
載板接合至緩衝層上。進行熱處理，使得基底的一部分自預切割面分離。於基底
的另一部分的預切割面上進行前段製程。