近期股價
| 日期 |
收盤價 |
最高價 |
最低價 |
成交張數 |
本益比 |
| 2024-05-21 |
60.2 |
62.2 |
60 |
48046 |
77.18 |
| 2024-05-20 |
61 |
63.9 |
59.8 |
96919 |
78.21 |
| 2024-05-17 |
61 |
62.5 |
58.2 |
97878 |
78.21 |
| 2024-05-16 |
58.7 |
61.7 |
58.7 |
61259 |
75.26 |
| 2024-05-15 |
59.2 |
62.8 |
58.5 |
87108 |
75.9 |
公司名稱：矽統科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：22099202
住址：新竹市公道五路二段180號
董事長：洪嘉聰
總經理：戎樂天
發言人：戎樂天
發言人職稱：總經理
代理發言人：彭康楨
總機電話：(03)5166000
成立日期：1987-08-26
上市日期：1997-08-01
相關重大消息
主旨： 公告本公司董事會決議通過民國113年第一季合併財務報告
股票代號：2363
發言時間：2024-04-22 16:04:45
主旨： 公告113年第一季財務報告董事會召開日期
股票代號：2363
發言時間：2024-04-12 17:37:22
主旨： 因本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準,
故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解。
股票代號：2363
發言時間：2024-04-10 16:03:48
主旨： 本公司董事會決議設立開曼子公司暨大陸孫公司
以取得聯暻半導體(山東)有限公司全部股權案
股票代號：2363
發言時間：2024-04-02 17:53:26
主旨： 本公司董事會決議股利分派
股票代號：2363
發言時間：2024-02-26 16:52:03
