近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2025-02-27 65.5 66.5 65.5 2857 0
2025-02-26 66.4 66.9 66.1 2697 0
2025-02-25 67 67.4 66.7 3277 0
2025-02-24 67 67.3 66.4 3001 0
2025-02-21 66.7 66.7 66 3320 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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主旨：公告本公司113年度財務報告董事會預計召開日期 為114年2月27日
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2025-02-19 14:37:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-12-16
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-12-16 13:34:46
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-11-20 14:38:31
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-11-15
主旨： 公告本公司董事會決議投資馬來西亞子公司
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-11-15 16:58:14
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-11-12
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-11-12 16:57:43

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