近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-12-05 64.3 65.3 63.7 1980 0
2024-12-04 64.5 64.5 62.8 3336 0
2024-12-03 63.3 64.4 63 2177 0
2024-12-02 63.7 64.7 63.7 1234 0
2024-11-29 64.5 64.6 63.6 840 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-11-20 14:38:31
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-11-15
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-11-12
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-11-12 16:57:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-10-31
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-10-31 10:47:13
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-10-23
主旨： 本公司113年第三季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-10-23 13:44:45

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