近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-11-01 63.5 63.5 62.2 1724 0
2024-10-30 63.3 63.8 62.9 2014 0
2024-10-29 63.7 64.4 63.3 2139 0
2024-10-28 64 64.6 63.9 1174 0
2024-10-25 64.6 64.7 64.1 909 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：施政宏
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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主旨： 公告本公司民國113年第3季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-10-31 10:47:13
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-10-23 13:44:45
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-09-25 16:54:32
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主旨： 公告本公司民國113年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-26 14:02:51
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主旨： 本公司113年第二季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-18 13:36:43

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