近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-10-24 64.1 64.9 64.1 1239 0
2024-10-23 64.9 64.9 64.2 1522 0
2024-10-22 64.2 64.7 64 1604 0
2024-10-21 64.3 64.3 63.6 1366 0
2024-10-18 63.6 64.4 63.6 1847 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-10-23
主旨： 本公司113年第三季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-10-23 13:44:45
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-09-25
主旨： 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-09-25 16:54:32
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-07-26
主旨： 公告本公司民國113年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-26 14:02:51
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-07-18
主旨： 本公司113年第二季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-18 13:36:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-23
主旨： 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-23 13:52:26

工商服務