近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-08-30 66.9 67.1 66.3 2196 0
2024-08-29 66.1 66.4 65.7 828 0
2024-08-28 66.2 66.5 65.9 1136 0
2024-08-27 66 66 65.1 957 0
2024-08-26 65.4 66.1 65.4 1029 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-07-26
主旨： 公告本公司民國113年第2季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-26 14:02:51
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-07-18
主旨： 本公司113年第二季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-07-18 13:36:43
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-23
主旨： 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-23 13:52:26
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:47
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司總經理異動
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10

工商服務