近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-07-26 62.8 63.6 62.2 8480 0
2024-07-23 64 65.3 63.7 5671 0
2024-07-22 64.5 66.7 63.8 6537 0
2024-07-19 66.7 68.1 66.7 4820 0
2024-07-18 68.2 68.2 67.4 3560 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
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發言時間：2024-07-26 14:02:51
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10

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