近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-07-02 67.4 67.9 67.3 2932 0
2024-07-01 67.8 67.8 66.8 3154 0
2024-06-28 67.1 67.5 67 4152 0
2024-06-27 67.3 68.2 67.3 3397 0
2024-06-26 68.1 68.6 68 2986 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-23
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-23 13:52:26
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:47
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司總經理異動
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:39
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:15

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