近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-06-11 69.1 69.1 68.2 9481 0
2024-06-07 68.2 68.7 68 6207 0
2024-06-06 68.1 69.1 67.9 7162 0
2024-06-05 68.7 69.3 68.4 8680 0
2024-06-04 68.7 69.1 68.1 9790 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-23 13:52:26
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:47
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:39
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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