近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-05-24 68.4 70.3 68 19198 0
2024-05-23 70.3 75 70.3 27502 0
2024-05-22 79.5 79.9 78.2 10507 0
2024-05-21 78.6 79.2 78.2 5034 0
2024-05-20 78.9 78.9 77.3 7725 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-23
主旨： 本公司受邀參加元大證券舉辦之座談會
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-23 13:52:26
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司董事長訂定除息基準日等相關事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:47
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
主旨： 公告本公司總經理異動
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:39
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:15

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