近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-05-17 77.3 78.3 76.4 6251 0
2024-05-16 77.9 79.3 77.8 4059 0
2024-05-15 78.6 79.5 78.5 3995 0
2024-05-14 78.5 79.6 78.3 5779 0
2024-05-13 79.3 79.3 76.7 8723 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
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發言時間：2024-05-08 13:40:47
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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公司名稱：頎邦
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