近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-05-09 77.8 78.6 76 9731 0
2024-05-08 75.8 77 75.8 3440 0
2024-05-07 76 78 76 3812 0
2024-05-06 77.5 78.5 77.3 3780 0
2024-05-03 77.9 78.4 77.3 4886 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:47
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:40:10
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公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:39:15
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-05-08
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-05-08 13:38:42

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