近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-04-29 77.3 77.6 76 5022 0
2024-04-26 77.8 77.9 77 3282 0
2024-04-25 77 77 75.5 2352 0
2024-04-24 76.1 76.2 74.2 5177 0
2024-04-23 74.2 74.7 73.3 4367 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-04-26 14:59:00
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股票代號：6147
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股票代號：6147
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
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