近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2024-04-18 75.7 77.5 75.7 4954 0
2024-04-17 76.8 77.5 76.3 2894 0
2024-04-16 76.3 77.6 76.2 5264 0
2024-04-15 77.8 78.5 77.1 3809 0
2024-04-12 77.7 78 77 2222 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

相關重大消息

標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-04-18
主旨： 本公司113年第一季財務資訊預計提報之董事會日期
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-04-18 14:40:21
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-25
主旨： 本公司受邀參加國泰證券舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-25 18:27:34
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-18
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-18 15:41:48
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-11
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-11 18:07:09
標題：(6147)頎邦-重大訊息2024-03-05
主旨： 公告本公司處分有價證券達公告標準
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2024-03-05 15:23:11

工商服務