近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-02-26 74.1 74.4 73.4 4646 0
2021-02-25 74.5 75.6 73.8 6168 0
2021-02-24 74.4 75.1 73.5 5504 0
2021-02-23 74.4 75 73.8 7441 0
2021-02-22 75.5 75.6 73.3 9340 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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主旨： 公告本公司董事會決議召開110年股東常會事宜
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-02-26 15:20:19
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-02-26
主旨： 公告本公司民國109年第4季合併財務報告業經董事會決議
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-02-26 15:14:29
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-02-23
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-02-23 10:39:10
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-01-12
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-01-12 10:45:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-01-04
主旨： 本公司受邀參加 Credit Suisse 瑞士信貸 所舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-01-04 13:40:18

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