近期股價

日期 收盤價 最高價 最低價 成交張數 本益比
2021-02-04 70.3 70.9 70.1 4536 0
2021-02-03 71.2 72.4 70.5 5470 0
2021-02-02 72.4 72.4 70.2 8269 0
2021-02-01 69.5 69.5 67.8 5738 0
2021-01-29 69.2 73.2 69.2 14758 0
股票代號：6147
公司名稱：頎邦科技股份有限公司
產業別：半導體業
統一編號：16130009
官網：http://www.chipbond.com.tw
住址：新竹市新竹科學園區力行五路三號
董事長：吳非艱
總經理：高火文
發言人：羅世蔚
發言人職稱：財務長
代理發言人：王召宜
總機電話：(03)567-8788
成立日期：1997-07-02
上市日期：2002-01-31

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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-01-12 10:45:41
標題：(6147)頎邦-重大訊息2021-01-04
主旨： 本公司受邀參加 Credit Suisse 瑞士信貸 所舉辦之線上投資論壇
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2021-01-04 13:40:18
標題：(6147)頎邦-重大訊息2020-12-24
主旨： 澄清媒體報導
股票代號：6147
公司名稱：頎邦
發言時間：2020-12-24 16:29:53
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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股票代號：6147
公司名稱：頎邦
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