標題：環球晶圓 公告本公司董事會通過集團內組織重整計劃
日期：2018-06-25
股票代號：6488
發言時間：2018-06-25 16:35:30
說明：
1.事實發生日:107/06/25
2.公司名稱:環球晶圓股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:環球晶圓董事會通過集團內第二階段組織重整計劃
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:
環球晶圓自105/12/2收購SunEdison Semiconductor Limited及其子公司後，為達成組
織扁平化及增進集團管理效能，於106/9/28董事會通過集團內之組織重整計劃，並於
106年第四季完成第一階段組織重整，包含子公司之股權架構重新安排以及子公司增減
資等項目。第二階段組織重整擬進行美國子公司之股權架構重新安排，並預計於民國
107年第三季完成。因組織重整之標的及交易對象均為集團內之子公司，於本公司整體
之合併損益並無影響。
第二階段組織重整項目概述如下：
1.美國子公司GlobiTech Incorporated之股權由原開曼子公司GlobalWafers Inc.
項下移轉至新加坡子公司GWafers Singapore Pte. Ltd.項下；
2.美國子公司GlobiTech Incorporated之股權續由新加坡子公司GWafers Singapore
Pte. Ltd.項下移轉至新加坡子公司GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.項下；
3.美國子公司GlobiTech Incorporated之股權續由新加坡子公司GlobalWafers
Singapore Pte. Ltd.項下移轉至荷蘭子公司GlobalWafers B.V.項下；
4.美國子公司MEMC LLC之股權由原荷蘭子公司GlobalWafers B.V.項下移轉至
美國子公司GlobiTech Incorporated項下。
