標題：友銓電子 代重要子公司日翔軟板科技(股)公司公告-董事會通過 資金貸與他人案

日期：2018-06-21

股票代號：5321

公司名稱：友銓電子

發言時間：2018-06-21 13:54:55

說明：
1.事實發生日:107/06/21
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:友銓電子股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司之母公司
(3)資金貸與之限額(仟元):137971
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30901
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30901
(8)本次新增資金貸與之原因:
短期資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):288000
(2)累積盈虧金額(仟元):-2707
5.計息方式:
資金貸與之利率，不得低於本公司向金融機構短期借款之平均利率
6.還款之:
(1)條件:
自撥款日起一年內償還本金,利息按月支付
(2)日期:
自撥款日起一年內償還本金,利息按月支付
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
30901
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
8.96
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
本次資金貸與金額為USD1,000仟元,匯率30.908折合新台幣30,901仟元