標題：台星科 有關本公司與STATS ChipPAC Ltd.簽署五年技術服務合約
之執行情形公告
日期：2019-03-19
股票代號：3265
發言時間：2019-03-19 16:21:43
說明：
1.事實發生日:108/03/19
2.公司名稱:台星科股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:依財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心104年12月28日
證櫃監字第1040201445號函辦理。
6.因應措施:
(1)本公司於民國104年8月5日起與STATS ChipPAC Ltd.簽署五年技術服務合約，
自合約簽訂日起五年，由合併公司保留產能以提供STATS ChipPAC Ltd.
晶圓封裝及測試服務。
(2)依合約規定，本公司保留最低產能予STATS ChipPAC Ltd.以及時提供服務；
若STATSChipPAC Ltd.之下單量於最低產能及最大產能之間，本公司應於現有產能
可以調度之範圍內提供服務；若STATS ChipPAC Ltd.之下單量超過合併公司之
最大產能，則本公司無義務提供服務。
(3)於合約期限內(104年8月5日至109年8月4日)，STATS ChipPAC Ltd.須依約定
價格向本公司下單達約定之每年最低採購量，即本公司為其保留之產能於未達
最低採購量之部分本公司可依合約規定之程序向STATS ChipPAC Ltd.主張補償差額。
於合約簽署日起每十二個月結算，STATS ChipPAC Ltd.若未達最低採購量，
可行使遞延最低採購量之5%至次年度採購之權利，並以排除遞延採購量後未達
最低標準之部分給予本公司補償金。STATS ChipPAC Ltd.每年僅能行使遞延採購量之
權利一次，且該遞延部分不得於次年度再遞延，另於合約最後一年不得行使此權利。
依合約未來五年STATS ChipPAC Ltd.應執行之最低採購金額為:
第一年(104年8月5日至105年8月4日):美金$95,000千元
第二年(105年8月5日至106年8月4日):美金$80,800千元
第三年(106年8月5日至107年8月4日):美金$75,100千元
第四年(107年8月5日至108年8月4日):美金$63,200千元
第五年(108年8月5日至109年8月4日):美金$51,400千元
(4)第三合約年度(累計自106年8月5日至107年8月4日止)，本公司已提供服務合約
金額為:美金$68,555千元。
(5)依約STATS ChipPAC Ltd.將第三合約年度最低採購金額之5%遞延至次年度執行。
(6)本公司已依合約規定之程序向STATS ChipPAC Ltd.主張其補償第三年合約年度
未達最低採購量之差額美金$6,830千元。
本公司基於維繫雙方長期合作關係，經107年9月20日董事會決議
通過與STATS ChipPAC Ltd和解案如下:
(a)雙方同意技術服務協議再展延兩年(109年8月5日至111年8月4日)。
(b)台星科於展延兩年期間每合約年度保留US$40M產能給予STATS ChipPAC Ltd。
(c)STATS ChipPAC Ltd同意109年8月5日至110年8月4日承諾採購金額為US$30M。
(d)STATS ChipPAC Ltd同意110年8月5日至111年8月4日承諾採購金額為US$30M。
(e)STATS ChipPAC Ltd當年度若未達上述承諾金額時，不足的金額可順延到
下一年度。
(f)STATS ChipPAC Ltd同意於第四合約年度以優惠價格優先向台星科採購。
(g)基於以上取得之商業利益及維繫雙方之長期合作關係，台星科將不向
STATS ChipPAC Ltd求償第三年合約年度未達最低採購量之差額
美金$6,830千元。
現因STATS ChipPAC Ltd.其內部之考量，希望雙方進一步協商和解方式，
經108年3月19日本公司董事會之決議通過原與STATS ChipPAC Ltd之和解案
更改如下:
STATS ChipPAC Ltd.同意將支付本公司第三合約年度未達最低採購金額之
補償金額為:美金$5,000千元，本公司將依國際會計準則公報之規定認列
其他營業收入。
7.其他應敘明事項:無
