標題：台積電台積公司宣布有意增加在美投資金額至1,650億美元
以驅動人工智慧未來
日期：2025-03-04
股票代號：2330
發言時間：2025-03-04 06:03:39
說明：
1.事實發生日:114/03/04
2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時
符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
台積公司計畫增加1,000億美元投資美國先進半導體製造，新建三座晶圓廠、
兩座先進封裝設施及一間研發中心
台積公司今日（美國當地時間3日）宣布有意增加1,000億美元投資於美國先進半導
體製造。此前，台積公司正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製
造的投資專案，以此為基礎，台積公司在美國的總投資金額預計將達到1,650億美
元。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施，以及一間主要研發
團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案（single foreign
direct investment）。
透過本次擴大投資，台積公司預期為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美
元的半導體價值。台積公司的這項擴大投資也預計在未來四年為約40,000個營建工
作機會提供支持，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作
機會。預計在未來十年，這項投資還將推動亞利桑那州和美國各地超過2,000億美元
的間接經濟產出。此舉突顯了台積公司致力於支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達
（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國領先的AI
和科技創新公司。
台積公司董事長暨總裁魏哲家博士表示：「回顧2020年，由於川普總統的願景和支
持，我們開始了在美國設立先進晶片製造的旅程，這項願景現在已成真。AI正在重
塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石，隨著台積公司在亞利桑那
州的第一座晶圓廠取得了成功，以及必要的政府支持和強大的客戶合作夥伴關係，
我們擬增加1,000億美元投資於美國半導體製造，這讓我們的計畫投資總額達到
1,650億美元。」
台積公司的亞利桑那州晶圓廠占地1,100英畝，目前聘有3,000多名員工，並已於
2024年底開始量產。此次擴大投資將增加美國生產之先進半導體技術，對強化美國
半導體生態系統至關重要，而台積公司在美首次的先進封裝投資也將完善美國國內
的AI供應鏈。
在美國，台積公司除了設於鳳凰城的最新製造據點，亦在華盛頓州卡默斯（Camas）
設有一座晶圓廠，並於德州奧斯丁（Austin）和加州聖荷西（San Jose）設有設計
服務中心。
