主旨: 公告本公司最近一年累積取得有價證券達公告標準
股票代號:6419
發言時間:2024-11-13 18:23:40
說明:
1.證券名稱:
台灣積體電路製造股份有限公司
2.交易日期:113/11/13~113/11/13
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
交易數量:27 仟股
每股平均價格:新台幣 1040元
交易總金額:新台幣 28,080,000元
4.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用):
不適用
5.與交易標的公司之關係:
無
6.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股
比例及權利受限情形(如質押情形):
持有餘額: 180千股
金額: 新台幣 169,009,000元
持股比例:0.0007%
權利受限情形: 97千股作為短期借款擔保
7.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投
資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例
暨最近期財務報表中營運資金數額:
占總資產比例:110.77%
占歸屬於母公司業主之權益比例:157.17%
營運資金數額:234,247仟元
8.取得或處分之具體目的:
投資組合
9.本次交易表示異議董事之意見:
無
10.本次交易為關係人交易:
否
11.交易相對人及其與公司之關係:
無
12.董事會通過日期:
1.民國113 年7月4日
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
1.民國113 年7月4日
14.其他敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 本公司資金貸與餘額達依公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則第二十二條第一項第一款公告
股票代號:5321
發言時間:2024-11-13 18:33:01
主旨: 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條
第一項第三款規定辦理公告。
股票代號:1806
發言時間:2024-11-13 18:31:53
主旨: 公告本公司董事會通過113年第三季合併財務資訊。
股票代號:1806
發言時間:2024-11-13 18:31:26
主旨: 公告本公司董事會授權董事長與交易相對人簽署出售廠房及
附屬設施合約
股票代號:4526
發言時間:2024-11-13 18:30:11
主旨: 公告本公司背書保證餘額達「公開發行公司資金貸與及背書
保證處理準則」第二十五條第一項第二款、第三款及第四款
之規定公告
股票代號:8032
發言時間:2024-11-13 18:27:49
主旨: 公告本公司董事會通過113年第3季合併財務報告
股票代號:5321
發言時間:2024-11-13 18:22:53
主旨: 公告本公司受邀參加 Macquarie Taiwan Conference
股票代號:3324
發言時間:2024-11-13 18:22:49
主旨: 公告本公司受邀參加 JP Morgan Global TMT Conference 2024
股票代號:3324
發言時間:2024-11-13 18:22:39
主旨: 公告本公司董事會通過113年第3季合併財務報告
股票代號:8032
發言時間:2024-11-13 18:22:21
主旨: 公告本公司受邀參加櫃買中心與凱基證券聯合舉辦之「2024 台灣企業日」
股票代號:3324
發言時間:2024-11-13 18:21:59