主旨: 代子公司台灣玻封電子股份有限公司公告資金貸與
達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第22條
第1項第3款之公告標準
股票代號:6573
發言時間:2024-11-08 20:55:51
說明:
1.事實發生日:113/11/08
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技股份有限公司台灣分公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):322,442
(4)原資金貸與之餘額(仟元):60,000
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):40,000
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100,000
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運周轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
本票新台幣肆仟萬元整
(2)價值(仟元):40,000
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):804,993
(2)累積盈虧金額(仟元):-174,274
5.計息方式:
以週年利率2.44%計算之利息
6.還款之:
(1)條件:
1年期;可提前還款(本金及利息)
(2)日期:
114年11月7日
7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):
100,000
8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
16.39
9.公司貸與他人資金之來源:
子公司本身
10.其他應敘明事項:
無
其他重大消息
主旨: 公告本公司董事會通過113年第三季合併財務報告
股票代號:3522
發言時間:2024-11-08 22:55:06
主旨: 公告本公司董事會決議事項
股票代號:6897
發言時間:2024-11-08 22:48:23
主旨: 富邦金控代富邦華一銀行有限公司公告發行2024年二級資本
債券(補充112/03/10公告)
股票代號:2881
發言時間:2024-11-08 21:02:32
主旨: 本公司之台灣分公司公告資金貸與達「公開發行公司資金貸與
及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告標準
股票代號:6573
發言時間:2024-11-08 20:56:17
主旨: 代子公司ASUS TECHNOLOGY PTE. LIMITED依公開發行公司
資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告
股票代號:2357
發言時間:2024-11-08 20:56:17
主旨: 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第二款公告
股票代號:2357
發言時間:2024-11-08 20:55:50
主旨: 公告本公司113年10月之到期應付款、應償還借款
及預計未來三個月之現金收支狀況
股票代號:3521
發言時間:2024-11-08 20:49:04
主旨: 代子公司國票綜合證券(股)公司公告獨立董事對第十二屆
董事會第十二次會議討論事項第二十七案表示反對
股票代號:2889
發言時間:2024-11-08 20:41:53
主旨: 代子公司國票綜合證券(股)公司公告獨立董事對第十二屆
董事會第十二次會議討論事項第十三案表示反對
股票代號:2889
發言時間:2024-11-08 20:41:08
主旨: 代子公司國票綜合證券(股)公司公告獨立董事對第四屆審計
委員會第十二次會議討論案表示反對
股票代號:2889
發言時間:2024-11-08 20:40:24