主旨： 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條
第一項第四款公告背書保證事項-1
股票代號：6488
發言時間：2024-11-05 15:42:13
說明：
1.事實發生日:113/11/05
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:GlobalWafers America, LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司對子公司GlobalWafers America, LLC提供背書保證
(3)背書保證之限額(仟元):283,218,936
(4)原背書保證之餘額(仟元):1,189,483
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):12,335,400
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):13,524,883
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
依據與美國商務部基於《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)的
直接補助協議條款辦理。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):32
(2)累積盈虧金額(仟元):-446,808
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
依保證合約規定解除背書保證責任
(2)日期:
依保證合約規定解除背書保證責任之日
6.背書保證之總限額(仟元):
944,063,120
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
74,260,597
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
78.66
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
47.61
10.其他應敘明事項:
無
