主旨： 本公司董事會同意本公司及子公司機器設備及
相關廠務設備資本預算
股票代號：5347
發言時間：2024-11-04 19:43:07
說明：
1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:
(1)8吋機器設備及相關廠務設備
(2)12吋機器設備及相關廠務設備
2.事實發生日:113/11/4~113/11/4
3.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:
(1)8吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣1,182佰萬元
(2)12吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣24,118佰萬元
4.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關
係人者，得免揭露其姓名）:
(1)8吋機器設備及相關廠務設備:
APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD. ;
新加坡商應用材料股份有限公司台灣分公司與其關係企業;
APET CO., LTD. ;EBARA CORPORATION and Affiliated
company ;台灣荏原精密股份有限公司與其關係企業;
LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD and
Affiliated company ;香港商科林科技有限公司台灣分公司
與其關係企業;QUALITAU INC. ;TOKYO ELECTRON
LIMITED and Affiliated company ;東京威力科創股份
有限公司與其關係企業;文尚科技工程有限公司;
世(吉吉)科技股份有限公司;卡麥迪爾有限公司;
台灣尼康精機股份有限公司與其關係企業;台灣艾司
摩爾科技股份有限公司與其關係企業;台灣艾儀有限
公司與其關係企業; 台灣東京精密股份有限公司;
台灣是德科技股份有限公司與其關係企業;台灣康肯
環保設備股份有限公司;台灣賽默飛世爾科技股份有限公司;
巨茂應用材料股份有限公司;亦立科技有限公司;
寶虹科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;
光翊真空科技有限公司;宇謙科技股份有限公司;
宏洋有限公司;宏晟科技股份有限公司;育朋科技有限公司;
亞泰半導體設備股份有限公司;京英機械工程有限公司;
佳能半導體設備股份有限公司與其關係企業;
東服企業股份有限公司;東麟系統有限公司; 長洛國際股份
有限公司;思達科技股份有限公司與其關係企業;
研華股份有限公司;美商福達電子股份有限公司台灣分公司;
美商積體整合科技股份有限公司台灣分公司與其關係企業;
英堡科技工程有限公司;英堡裝潢工程行;英福康有限
公司與其關係企業;堉宸科技股份有限公司;茗棋科技
有限公司;訊通機械工程有限公司;唯創光電精密科技
股份有限公司; 啟德機械起重工程股份有限公司;
曹科股份有限公司;創世應用科技有限公司;晶傑科技有限公司;
逸典科技股份有限公司;勢流科技股份有限公司;
新富垣機械工程有限公司;精誠軟體服務股份有限公司;
慶聲科技股份有限公司;龍雲亞普恩科技股份有限公司;
擎昊科技股份有限公司;曜禾有限公司;
與公司關係：皆無
(2)12吋機器設備及相關廠務設備:
APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD
and Affiliated company ;ASML SINGAPORE PTE LTD
and Affiliated company ;AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.
and Affiliated company ; BROOKS AUTOMATION US, LLC
and Affiliated company ;EBARA CORPORATION and
Affiliated company ;易發精機股份有限公司;崇越科技股份
有限公司與其關係企業;GATE SEMICONDUCTOR CO.
LIMITED;HIRATA Corporation and Affiliated company ;
台灣平田機工;HITACHI HIGH-TECH (SINGAPORE) PTE.
LTD. and Affiliated company ;KOKUSAI ELECTRIC
CORPORATION. and Affiliated company ;KEYSIGHT
TECHNOLOGIES SINGAPORE (SALES) PTE. LTD. and
Affiliated company ;KLA CORPORATION and Affiliated
company ;LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD
and Affiliated company ;MATTSON TECHNOLOGY, INC.
and Affiliated company ;NIKON CORPORATION and
Affiliated company ;NOVA LTD.and Affiliated company ;
ONTO INNOVATION, INC. and Affiliated company ;
台灣帕科股份有限公司;普發真空科技股份有限公司
與其關係企業; RIGAKU CORPORATION and Affiliated
company ;SCREEN SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CO.,
LTD. and Affiliated company ; SEMILAB USA LLC and
Affiliated company ;（二中）成股份有限公;SHIBAURA
MECHATRONICS CORPORATION and Affiliated company ;
台灣芝浦先進科技股份有限公司;SUMITOMO HEAVY
INDUSTRIES ION TECHNOLOGY CO., LTD. and
Affiliated company ; TOKYO ELECTRON LIMITED
and Affiliated company ;德諾科技有限公司;
大銀微系統股份有限公司;亦立科技有限公司;
成心科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;
漢辰科技股份有限公司;EZ SEMICONDUCTOR SERVICE
PTE LTD; JAN-YI TECHNOLOGY PTE LTD;樂華科技股份
有限公司與其關係企業;THERMO FISHER SCIENTIFIC
PTE LTD and Affiliated company;道益有限公司;啟德機械起
重工程股份有限公司;題陞企業有限公司;逢達科技有限公司
與其關係企業;台灣三井倉庫股份有限公司與其關係企業;
AIR LIQUIDE SINGAPORE PRIVATE LIMITED;
詠欣有限公司; Plasma-Therm, LLC; Hamamatsu Photonics
and Affiliated company; Hoya Corporation and Affiliated
company; Micro Support and Affiliated company;
KEYENCE SINGAPORE PTE LTD and Affiliated
company; Olympus and Affiliated company; Justrite
and Affiliated company; 中華電信股份有限公司及其
關係企業;台灣國際商業機器股份有限公司;
Daifuku Co., Ltd.; Daifuku Mechatronics (Singapore) Pte. Ltd.;
IBM Singapore; 帆宣系統科技股份有限公司與其關係企業;
研創設計顧問有限公司與其關係企業; 亞翔股份有限公司
與其關係企業; 銳澤實業股份有限公司與其關係企業;
聚賢研發股份有限公司與其關係企業; 漢唐集成股份有限公司
與其關係企業; 協崑股份有限公司與其關係企業; Wholetech System
Hitech Limited and Affiliated company; Topco Scientific Co., Ltd.
and Affiliated company; MEGA UNION TECHNOLOGY
INCORPPORATED and Affiliated company; Nomura Micro Science
Engineering Co.,Ltd; Chen Yuan International Co., Ltd.
and Affiliated company; Taiyo Nippon Sanso Engineering
Taiwan ,Inc. and Affiliated company; Nova Technology Corp.;
Linde Gas Singapore Pte Ltd.; ID ARCHITECTS PTE LTD;
Surbana Jurong Private Limited; Horizon Design & Construction
Co., Ltd.; Jones Lang Lasalle Property Consultants Pte Ltd.;
與公司關係：皆無
5.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之
所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期
及移轉金額:
不適用
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係
人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:
不適用
7.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表說明
認列情形）:
不適用
8.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定
事項:
(1)交付或付款條件：依訂單條件付款
(2)契約限制條款：無
(3)其他重要約定事項：無
9.本次交易之決定方式（如招標、比價或議價）、價格決定之參考依據及
決策單位:
(1)決定方式：議價
(2)價格決定之參考依據：按市場行情
(3)決策單位：依本公司董事會決議及採購核定會議決定
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:
不適用
11.專業估價師姓名:
不適用
12.專業估價師開業證書字號:
不適用
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:
不適用
16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:
不適用
17.會計師事務所名稱:
不適用
18.會計師姓名:
不適用
19.會計師開業證書字號:
不適用
20.經紀人及經紀費用:
不適用
21.取得或處分之具體目的或用途:
因應公司業務成長需要供生產用
22.本次交易表示異議之董事之意見:
無
23.本次交易為關係人交易:否
24.董事會通過日期:
不適用
25.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定
評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者，依同準則第十七條規
定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:
無
