主旨： 公告本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第三款辦理之公告
股票代號：6799
發言時間：2024-10-29 16:25:30
說明：
1.事實發生日:113/10/29
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:西安來頡半導體有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:
本公司100%持有之孫公司
(3)資金貸與之限額(仟元):151,698
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):63,300
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):63,300
(8)本次新增資金貸與之原因:
營運資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):29,082
(2)累積盈虧金額(仟元):-25,659
5.計息方式:
依合約規定
6.還款之:
(1)條件:
依合約規定
(2)日期:
依合約規定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):
63,300
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:
4.17
9.公司貸與他人資金之來源:
母公司
10.其他應敘明事項:
公告內容以美金匯率1：31.65換算
其他重大消息
主旨： 公告本公司董事會決議註銷限制員工權利新股之減資基準日
股票代號：6799
發言時間：2024-10-29 16:27:16
主旨： 公告113年第三季財務報告董事會召開日期
股票代號：1339
發言時間：2024-10-29 16:26:58
主旨： 公告本公司董事會決議辦理限制員工權利新股收回
註銷減資事宜
股票代號：3037
發言時間：2024-10-29 16:26:13
主旨： 公告本公司董事會通過113年第三季合併財務報告。
股票代號：2329
發言時間：2024-10-29 16:26:10
主旨： 公告本公司113年度第3季合併財務報告
預計提報董事會日期
股票代號：6691
發言時間：2024-10-29 16:26:04
主旨： 公告本公司113年第3季合併財務報告預計經董事會決議之
董事會召開日期
股票代號：4563
發言時間：2024-10-29 16:23:14
主旨： 公告本公司董事會通過113年第3季合併財務報告
股票代號：3257
發言時間：2024-10-29 16:22:28
主旨： 公告本公司董事會決議113年第3季盈餘不分派
股票代號：6799
發言時間：2024-10-29 16:22:14
主旨： 本公司有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，
故公布相關財務業務等重大訊息，以利投資人區別瞭解。
股票代號：5284
發言時間：2024-10-29 16:21:25
主旨： 公告本公司113年第三季財務報告董事會召開日期
股票代號：2241
發言時間：2024-10-29 16:21:08
