主旨: 本公司與瑞商 SGS 台灣檢驗科技股份有限公司
簽訂合作意向書
股票代號:3587
發言時間:2024-10-07 14:39:22
說明:
1.事實發生日:113/10/07
2.契約或承諾相對人:瑞商 SGS 台灣檢驗科技股份有限公司
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):113/10/07
5.主要內容(解除者不適用):閎康科技與瑞商 SGS 台灣檢驗科技股份有限公司於
10月7日訂合作意向書,旨在提供台灣車用半導體及車用電子元件產品相關客戶完整
ISO 26262 功能安全產品驗證服務、AEC-Q車用電子元件可靠度驗證服務及軟失效
(Soft error rate)評估與分析,除了提升客戶對功能安全產品驗證重要性的認知,
並促進相關服務的廣泛應用以提升客戶產品在車用供應鏈的市場競爭力。
6.限制條款(解除者不適用):無
7.承諾事項(解除者不適用):無
8.其他重要約定事項(解除者不適用):無
9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司財務及業務有正面影響
10.具體目的:提供台灣車用半導體及車用電子元件產品相關客戶完整ISO 26262功能安全
產品驗證服務、AEC-Q車用電子元件可靠度驗證服務及軟失效 (Soft error rate)
評估與分析,除了提升客戶對功能安全產品驗證重要性的認知,並促進相關服務的
廣泛應用以提升客戶產品在車用供應鏈的市場競爭力。
11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
其他重大消息
主旨: 本公司召開2024年第三季法人說明會
股票代號:2337
發言時間:2024-10-07 14:47:01
主旨: 本公司代子公司BVI富強鑫依公開發行公司資金貸與及
背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款公告
股票代號:6603
發言時間:2024-10-07 14:42:56
主旨: 代子公司佛山南寶高盛高新材料股份有限公司公告新三板
掛牌申請審議通過(更正主旨)
股票代號:4766
發言時間:2024-10-07 14:41:22
主旨: 代子公司佛山南寶高盛高新材料股份有限公司公告
向大陸全國股轉系統遞交新三板掛牌申請文件(更正主旨)
股票代號:4766
發言時間:2024-10-07 14:41:05
主旨: 公告信邦電子股份有限公司國內第八次無擔保轉換公司
債,簡稱:信邦八,代碼:30238)於113年12月12日發行屆滿
2年,債券持有人得行使賣回權相關事宜
股票代號:3023
發言時間:2024-10-07 14:40:35
主旨: 公告本公司113年9月份自結合併營收概算
股票代號:8404
發言時間:2024-10-07 14:35:42
主旨: 公告本公司113年9月份自結合併營收概算
股票代號:9938
發言時間:2024-10-07 14:32:05
主旨: 公告本公司訂定113年現金增資發行價格、代收及專戶
存儲價款行庫等事宜
股票代號:4174
發言時間:2024-10-07 14:30:07
主旨: 代重要子公司公告-頂晶科技股份有限公司113年9月
銀行融資額度使用情形及未來三個月現金收支預估情形
股票代號:3713
發言時間:2024-10-07 14:27:53
主旨: 公告本公司113年09月份自結合併營收
股票代號:2476
發言時間:2024-10-07 14:25:34