主旨： 更正子公司晶成半導體(股)公司處分微電設備予
Global Communication Semiconductors,LLC之交易總金額
股票代號：3714
發言時間：2024-08-06 16:41:50
說明：
1. 原公告日期：
113/04/26
2. 簡述原公告申報內容：
晶成半導體(股)公司(下稱晶成)為考量專業分工及提升集團經營績效，
董事會通過以新台幣4.35億元將微電設備出售予Global Communication
Semiconductors, LLC(下稱美國環宇公司)。
3. 變動緣由及主要內容：
雙方協議調整出售設備品項，經晶成董事會決議通過將總金額下修為新台幣3.189億元。
4. 變動後對公司財務業務之影響：
原公告之預計處分利益為新台幣95,189仟元，因出售設備項目減少，
預計處分利益下修為新台幣72,829仟元。
5. 其他應敘明事項：
1.美國環宇公司擬向晶成另購入設備一批，晶成董事會決議通過此出售案，
交易總金額為新台幣1.175億元，預計處分利益為新台幣16,912仟元。
2.以上須經113年8月9日母公司富采董事會同意後始可進行。
