主旨: 本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2024年第二季投資論壇」
股票代號:4958
發言時間:2024-06-11 14:25:54
說明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:113/06/13
1.召開法人說明會之日期:113/06/13
2.召開法人說明會之時間:15 時 20 分
3.召開法人說明會之地點:台北茹曦酒店2樓會議室
(地址: 台北市松山區敦化北路100號)
4.法人說明會擇要訊息:PCB產業展望、公司營運績效及Q&A
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
其他重大消息
主旨: 113年05月銀行融資額度與使用情形暨未來三個月
現金收支預估情形
股票代號:3288
發言時間:2024-06-11 14:34:26
主旨: 本公司一一三年股東常會重要決議事項
股票代號:3288
發言時間:2024-06-11 14:34:01
主旨: 公告本公司113年5月自結合併損益
股票代號:5871
發言時間:2024-06-11 14:32:31
主旨: 發布本公司113年05月份業績資料
股票代號:2308
發言時間:2024-06-11 14:31:51
主旨: 公告本公司112年下半年度股東現金股利除息基準日及
發放日期相關事宜
股票代號:8299
發言時間:2024-06-11 14:30:46
主旨: 本公司受邀參加第一金證券舉辦之「2024年第二季投資論壇」
股票代號:4958
發言時間:2024-06-11 14:25:22
主旨: 公告本公司113年5月份自結合併盈餘
股票代號:2834
發言時間:2024-06-11 14:22:08
主旨: 依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則
第二十二條第一項第二款及第一項第三款公告
股票代號:8429
發言時間:2024-06-11 14:17:58
主旨: 本公司受邀參加統一證券舉辦之「2024 Q2 夏季投資論壇」
股票代號:2383
發言時間:2024-06-11 14:16:46
主旨: 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證
處理準則第二十二條第一項第一款公告
股票代號:8429
發言時間:2024-06-11 14:16:33