標題：晶電 本公司與環宇通訊半導體控股股份有限公司簽訂 策略合作協議書

日期：2019-01-23

股票代號：2448

公司名稱：晶電

發言時間：2019-01-23 15:11:05

說明：
1.事實發生日:108/01/23
2.公司名稱:晶元光電股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
因應5G及其他消費性電子產品廣泛應用所帶動之商機，本公司於今日與環宇通訊半導體
控股股份有限公司(以下簡稱環宇-KY) 簽署了策略合作協議書，本公司及100%持有之
子公司晶成半導體股份有限公司(以下簡稱晶成半導體) 將提供環宇-KY 6吋晶圓代工
服務，而環宇-KY及其子公司將提供三五族化合物半導體製程技術支援，環宇-KY並預計
於2019年第一季末之前投資取得晶成半導體普通股1,640萬股，佔晶成半導體目前已
發行普通股1億股之16.4%。雙方公司將分階段進行多方面代工業務合作，環宇-KY將視
後續業務發展需求，評估增加對晶成半導體之持股。此項策略合作，期能結合雙方公司
產能與技術優勢，將有利於進一步擴大代工產品與客戶基礎，以達到擴大營運規模、
提升獲利之目的。
6.因應措施:不適用
7.其他應敘明事項:無